多物理場(chǎng)耦合優(yōu)化技術(shù)的核心，在于統(tǒng)籌分析溫度場(chǎng)、濕度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)、電磁場(chǎng)等多物理場(chǎng)之間的交互影響。在耐寒耐濕熱折彎?rùn)C(jī)運(yùn)行過(guò)程中，溫度與濕度的變化會(huì)顯著影響 FPC 材料的力學(xué)性能。例如，低溫會(huì)使材料彈性模量增大、脆性增加，高溫高濕則會(huì)加速材料老化、降低韌性。通過(guò)有限元分析等手段，構(gòu)建多物理場(chǎng)耦合模型，能夠精準(zhǔn)模擬不同環(huán)境條件下 FPC 在折彎過(guò)程中的應(yīng)力應(yīng)變分布。

基于多物理場(chǎng)耦合模型的分析結(jié)果，折彎?rùn)C(jī)進(jìn)行針對(duì)性的優(yōu)化設(shè)計(jì)。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，采用熱穩(wěn)定性強(qiáng)的特種合金材料制造關(guān)鍵部件，結(jié)合精密的隔熱、防潮設(shè)計(jì)，減少環(huán)境因素對(duì)設(shè)備機(jī)械精度的影響，確保在 -40℃至 150℃溫度區(qū)間、10% - 98% RH 濕度范圍內(nèi)，設(shè)備定位精度仍能保持在 ±0.01mm，折彎角度精度達(dá) ±0.1° 。在控制策略方面，將環(huán)境參數(shù)實(shí)時(shí)納入控制算法。當(dāng)環(huán)境溫度降低時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整折彎速度與壓力，配合局部加熱裝置，避免材料因脆化而斷裂；在高溫高濕環(huán)境下，啟動(dòng)氮?dú)獗Ｗo(hù)與真空吸附功能，防止 FPC 表面氧化、焊點(diǎn)失效，同時(shí)優(yōu)化折彎路徑，降低材料內(nèi)部應(yīng)力集中。