倒裝焊工藝對烘烤環(huán)境要求近乎苛刻。焊接前的預(yù)熱與回流焊過程中，芯片凸點與基板焊盤表面一旦接觸氧氣，會迅速形成氧化層，導(dǎo)致焊接界面出現(xiàn)虛焊、脫焊等缺陷。傳統(tǒng)空氣環(huán)境烘烤下，氧化層厚度可達數(shù)十納米，直接使焊接良率降低 20% - 30%。因此，構(gòu)建無氧、穩(wěn)定的烘烤環(huán)境成為倒裝焊工藝的核心訴求。

氣氛控制方面，烤箱內(nèi)置五維氣體監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)，由氧氣傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等組成，實時監(jiān)測腔內(nèi)氧含量、濕度、氣壓等參數(shù)。基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的智能控制系統(tǒng)，可根據(jù)工藝需求動態(tài)調(diào)節(jié)氮氣流量與壓力。例如，在回流焊高溫階段（250℃ - 300℃），系統(tǒng)自動將氮氣流量提升至 50 L/min，確保腔內(nèi)氧含量始終低于 10 ppm，形成致密氮氣保護屏障；降溫階段則智能降低流量，減少氣體消耗。