近日，廣皓天與某科技公司達成一項突破性合作，成功為其定制雙 85 試驗條件 FPC 折彎機環(huán)境模擬方案，在電子制造領域引發(fā)廣泛關注。

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化發(fā)展，柔性印刷電路板（FPC）的性能要求日益嚴苛。雙 85 試驗條件，即 85℃高溫與 85% 相對濕度，是檢驗 FPC 在高溫高濕惡劣環(huán)境下可靠性的關鍵測試。某科技公司作為行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新先鋒，對 FPC 性能的優(yōu)化有著強烈需求，這也促成了與廣皓天的合作。

廣皓天憑借多年在環(huán)境模擬設備研發(fā)制造領域的深厚積淀，組建專業(yè)技術(shù)團隊，深入剖析某科技的具體需求。在方案設計過程中，團隊攻克諸多技術(shù)難題，創(chuàng)新性地將先進的溫濕度控制技術(shù)與高精度 FPC 折彎機相結(jié)合。通過采用高效的加熱、加濕與除濕系統(tǒng)，搭配精準的傳感器及智能控制算法，實現(xiàn)了試驗環(huán)境溫度波動控制在極小范圍，濕度偏差也嚴格控制在規(guī)定標準內(nèi)，契合雙 85 試驗條件。

此定制方案下的 FPC 折彎機，不僅能精準模擬復雜環(huán)境，在彎折性能上同樣表現(xiàn)其彎折角度精度可達 ±0.1°，彎折速度可在 10 至 120 次 / 分鐘靈活調(diào)節(jié)，滿足不同測試需求。在某科技公司的實際測試中，該方案助力企業(yè)精準掌握 FPC 在雙 85 環(huán)境下的彎折性能變化，為產(chǎn)品設計優(yōu)化提供了關鍵數(shù)據(jù)支持，大幅縮短了研發(fā)周期，提升了產(chǎn)品競爭力。

此次合作的成功，不僅彰顯了廣皓天強大的技術(shù)實力與定制化服務能力，更為電子制造行業(yè)在 FPC 性能測試領域樹立了有望推動整個行業(yè)在高溫高濕環(huán)境模擬及 FPC 性能提升方面邁向新高度。