在電子設(shè)備日益輕薄化、高性能化的趨勢(shì)下，柔性印刷電路板（FPC）作為關(guān)鍵部件，其加工精度和環(huán)境適應(yīng)性的要求不斷攀升。傳統(tǒng)的 FPC 折彎設(shè)備在面對(duì)復(fù)雜溫度和濕度環(huán)境時(shí)，難以實(shí)現(xiàn)高精度的折彎操作，導(dǎo)致產(chǎn)品良品率受限，成為制約行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。廣皓天長(zhǎng)期深耕檢測(cè)儀器與電子設(shè)備制造領(lǐng)域，具備豐富的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；清華大學(xué)則在材料科學(xué)、量子技術(shù)及精密控制等學(xué)科擁有深厚的科研積累。雙方基于對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)的敏銳洞察，決定攜手展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)。

在實(shí)際折彎工藝方面，該設(shè)備配備了高精度伺服電機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制算法，結(jié)合精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)，折彎精度可達(dá) ±0.1°，能夠滿足汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等域?qū)?FPC 折彎極為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔?，飛行器內(nèi)部電子設(shè)備的 FPC 需在環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，廣皓天與清華聯(lián)研的折彎?rùn)C(jī)通過(guò)精準(zhǔn)溫控與折彎工藝，為其提供了可靠的加工保障。

此外，設(shè)備還具備智能化操作界面，操作人員可依據(jù)不同 FPC 材料特性與折彎需求，快速完成參數(shù)設(shè)置，設(shè)備隨即自動(dòng)生成折彎方案。同時(shí)，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄功能，極大地提升了企業(yè)生產(chǎn)管理與工藝優(yōu)化的便利性。