廣皓天中科院聯合發(fā)布：AI 溫控高低溫濕熱試驗箱破解芯片耐候性難題
點擊次數：20 更新時間：2025-06-27
今日，廣皓天檢測儀器有限公司與中國攜手，共同發(fā)布了一款 AI 溫控高低溫濕熱試驗箱，旨在攻克芯片在復雜環(huán)境下的耐候性難題。這一創(chuàng)新成果將為芯片行業(yè)的可靠性測試帶來革命性變化，有望推動我國芯片技術的進一步發(fā)展。
隨著芯片技術的不斷進步，芯片在各類電子產品中的應用愈發(fā)廣泛，從智能手機到工業(yè)控制，從汽車電子到航空航天，幾乎無處不在。然而，芯片的性能和可靠性在不同的環(huán)境條件下，如高溫、低溫、高濕等，面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。傳統的高低溫濕熱試驗箱在溫度和濕度控制的精度、穩(wěn)定性以及對復雜環(huán)境的模擬能力上，已難以滿足芯片行業(yè)日益增長的需求。
此次廣皓天與中科院強強聯合，基于中科院在科研領域的深厚積累和廣皓天在檢測設備制造方面的豐富經驗，研發(fā)出的 AI 溫控高低溫濕熱試驗箱具有諸多特性。在溫度控制方面，運用AI 算法與高精度傳感器，實現了 - 70℃至 150℃的超寬溫度范圍精準調節(jié)，控溫精度可達 ±0.1℃，相比傳統設備提升了數倍，能更精確地模擬芯片在溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)。濕度控制同樣，調節(jié)范圍為 10% RH - 98% RH，精度穩(wěn)定在 ±1% RH，為芯片的耐濕性能測試提供了可靠保障。
值得一提的是，該試驗箱的 AI 智能系統能夠根據芯片的類型、測試需求以及過往測試數據，自動優(yōu)化試驗方案，預測試驗結果，并實時調整試驗參數，極大地提高了測試效率與準確性。例如，在對某款 5G 芯片進行測試時，AI 系統通過分析芯片的結構和材料特性，提前優(yōu)化了溫濕度變化曲線，使原本需要數周的測試周期縮短至一周以內，且測試結果的準確性得到顯著提升。
中科院相關研究人員表示：“這款試驗箱的研發(fā)成功，是產學研合作的重要成果。其創(chuàng)新的 AI 溫控技術，不僅能更真實地模擬芯片在各種復雜環(huán)境中的工況，還能通過智能分析為芯片的設計優(yōu)化提供關鍵數據支持，有助于提升我國芯片的整體性能與可靠性。"
廣皓天檢測儀器有限公司總經理也指出：“我們一直致力于為各行業(yè)提供檢測解決方案。此次與中科院合作推出的 AI 溫控高低溫濕熱試驗箱，是我們邁向檢測設備領域的重要一步。未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，與科研機構緊密合作，為更多行業(yè)的技術創(chuàng)新提供有力支撐。"
隨著這款 AI 溫控高低溫濕熱試驗箱的投入市場，預計將對芯片行業(yè)的研發(fā)、生產以及質量控制產生深遠影響，助力我國芯片產業(yè)突破技術瓶頸，在競爭中占據更有利的地位。
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