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更新時間:2025-05-14
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智能溫控錯動折彎環(huán)境測試設(shè)備
設(shè)備功能與原理
錯動折彎功能:設(shè)備配備高精度的上下平行板,上平行板移動速度在 0 - 100mm/s 范圍內(nèi)可調(diào),下平行板移動速度則為 0 - 200mm/s 可調(diào)。通過好的驅(qū)動系統(tǒng),實現(xiàn)精準(zhǔn)的錯動折彎操作。水平及 Z 軸上下定位精度可達 ±0.1mm ,保證了折彎動作的準(zhǔn)確性和平穩(wěn)性,尤其在動作切換(如停止或啟動)時,無明顯異動。無論是測試金屬板材、超薄玻璃,還是柔性材料,都能精確模擬實際使用中的折彎情況。
智能溫控功能:可實現(xiàn)寬溫度范圍的精確控制,溫度范圍一般為 - 40℃~120℃ 。好的溫控系統(tǒng)能夠快速升溫與降溫,且溫度均勻性良好,確保測試樣品在設(shè)定溫度環(huán)境下接受錯動折彎測試。例如,在測試電子設(shè)備外殼材料時,可模擬設(shè)備在極寒或高溫環(huán)境下遭受外力折彎的情況,檢測材料在不同溫度下的韌性和抗折性能。
多種測試模式:支持可編程操作,同時也提供手工操作模式,滿足不同用戶和測試場景的需求。試驗次數(shù)可在 0 - 999999999 范圍內(nèi)設(shè)定(PLC 控制程序,位數(shù)最多可設(shè) 9 位) ,能進行長周期、高頻率的疲勞測試,快速暴露材料的微裂紋、分層、斷裂等失效模式。比如在折疊屏手機屏幕材料測試中,可模擬用戶頻繁開合屏幕的動作,測試屏幕材料的彎折壽命。
智能溫控錯動折彎環(huán)境測試設(shè)備
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
運動精度參數(shù):上平行板下降后,靜壓保持時間為 0 - 9999s 可調(diào) 。靜態(tài)平行度精度可達 ±0.05mm,動態(tài)平行度在高速彎折下仍能保持 ±0.1mm 的高穩(wěn)定性,確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
力學(xué)參數(shù):負(fù)載能力可達 200N,并支持壓力傳感器實時監(jiān)測,精度為 ±0.5% FS ,可精準(zhǔn)捕捉每一次折彎過程中施加在試樣上的力的變化。重復(fù)定位精度達到 ±0.01mm(伺服電機驅(qū)動),保證長周期測試一致性。
環(huán)境參數(shù):溫度控制精度可達 ±1℃,溫度均勻度在 ±2℃以內(nèi) 。在濕度控制方面,若配備濕度模塊,濕度范圍一般為 20% RH - 98% RH,濕度控制精度為 ±3% RH ,能模擬多種復(fù)雜環(huán)境條件。
硬件控制系統(tǒng):采用 7 英寸彩色觸摸屏與臺達 PLC 相結(jié)合的控制系統(tǒng)。彩色觸摸屏提供直觀、易用的操作界面,操作人員可方便地設(shè)置測試參數(shù)、監(jiān)控測試過程和查看結(jié)果。臺達 PLC 性能穩(wěn)定,具備強大的運算和控制能力,可精準(zhǔn)控制設(shè)備的各個動作。
軟件功能:軟件具備數(shù)據(jù)采集與分析功能,可實現(xiàn) 400Hz 高頻數(shù)據(jù)采集,實時生成應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線。支持多模式測試程序,預(yù)設(shè)多種常用測試模式,如折疊屏開合模擬(內(nèi)折 / 外折)、隨機振動彎折、階梯載荷測試等,同時也允許用戶自定義參數(shù)組合。測試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為 CSV/Excel 格式,方便后續(xù)深入分析和報告生成。軟件還具備自動故障診斷功能,能及時發(fā)現(xiàn)設(shè)備故障并提示維修,大大縮短設(shè)備停機時間。
電子行業(yè):在折疊屏手機、柔性顯示屏、柔性電池、OLED 屏幕等產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量控制中廣泛應(yīng)用??蓽y試柔性材料的抗疲勞性、彎折壽命及斷裂閾值,為產(chǎn)品設(shè)計和工藝優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
材料研究領(lǐng)域:幫助科研人員研究不同材料在復(fù)雜應(yīng)力和溫度環(huán)境下的性能變化,開發(fā)新型高性能材料。通過對材料的階梯載荷測試與壓力 - 位移曲線分析,精準(zhǔn)定位材料生產(chǎn)中的薄弱環(huán)節(jié),優(yōu)化材料配方和生產(chǎn)工藝。