型號:TSD-80F-3P
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更新時間:2025-05-29
價格:45400
在線留言品牌 | 廣皓天 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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芯片溫度沖擊試驗平臺
產(chǎn)品用途
芯片溫度沖擊試驗平臺
工作原理
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:涵蓋極寬的溫度區(qū)間,低溫一般可達(dá) -70℃甚至更低,高溫可達(dá) 150℃至 250℃不等,如某款設(shè)備溫度控制范圍為 -70℃ ~ +250℃,沖擊溫度范圍 -60℃ ~ +200℃,能夠模擬芯片在各種環(huán)境下的工作溫度,無論是太空的超低溫,還是工業(yè)設(shè)備內(nèi)部的高溫環(huán)境,都能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)。
溫度轉(zhuǎn)換時間:這是衡量設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo),快速的溫度轉(zhuǎn)換能更真實模擬芯片實際使用中的溫度驟變。一般兩箱式設(shè)備溫度轉(zhuǎn)換時間在 10 秒至 15 秒內(nèi),部分設(shè)備可達(dá) 5 秒左右;三箱式由于氣流切換原理,轉(zhuǎn)換時間通常更短,在 3 秒至 5 秒內(nèi) 。例如,某型號設(shè)備從 -55℃到 +125℃的轉(zhuǎn)換時間約為 10 秒,高效地完成溫度沖擊測試。
溫度均勻度與波動度:溫度均勻度保證測試腔內(nèi)不同位置芯片所經(jīng)受溫度一致,一般要求在 ±2℃至 ±5℃范圍內(nèi),確保測試結(jié)果的一致性和可比性。溫度波動度則體現(xiàn)設(shè)備控溫的穩(wěn)定性,常見在 ±0.5℃至 ±2℃之間,如測試品恒定在 -40℃時,溫度偏差為 ±1℃,避免溫度的無規(guī)律波動對測試結(jié)果產(chǎn)生干擾。
制冷系統(tǒng):多數(shù)采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù),搭配進(jìn)口高效壓縮機(jī)與環(huán)保制冷劑,實現(xiàn)超寬溫度范圍的穩(wěn)定控制,確保低溫區(qū)的有效運(yùn)行。部分設(shè)備還具備智能能量調(diào)節(jié)功能,可依據(jù)實際測試需求自動調(diào)整制冷功率,達(dá)到節(jié)能高效的目的 。
加熱系統(tǒng):通常采用鎳鉻合金電加熱絲,升溫速度快、熱效率高。結(jié)合 PID 智能溫控儀,能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)控溫,溫度控制精度可達(dá) ±0.5℃,快速將測試腔升溫至設(shè)定高溫。
控制系統(tǒng):配備觸摸屏 PLC 控制器,操作界面直觀友好。用戶可便捷地預(yù)設(shè)多段溫度沖擊程序,靈活設(shè)置循環(huán)次數(shù)、保持時間、切換時間等參數(shù)。同時,具備實時數(shù)據(jù)記錄與曲線顯示功能,方便用戶隨時查看芯片在測試過程中的溫度變化情況,為后續(xù)分析提供詳盡數(shù)據(jù) 。
消費(fèi)電子芯片:如手機(jī)、平板電腦的處理器芯片、存儲芯片等,通過溫度沖擊測試確保芯片在日常使用中,面對不同環(huán)境溫度變化(如從寒冷室外進(jìn)入溫暖室內(nèi))時,能穩(wěn)定運(yùn)行,不出現(xiàn)死機(jī)、數(shù)據(jù)丟失等問題。
汽車電子芯片:車載芯片需在復(fù)雜惡劣的汽車運(yùn)行環(huán)境中可靠工作。溫度沖擊試驗平臺模擬汽車在嚴(yán)寒冬季、炎熱夏季以及引擎艙高溫等環(huán)境下,芯片的性能表現(xiàn),驗證芯片能否滿足汽車電子系統(tǒng)的高可靠性要求,保障行車安全 。